岗位职责
1. 负责TCB（热压键合）工艺技术的开发与优化，包括工艺流程设计、参数窗口开发、设备调试及制程验证等；
2. 支持Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装平台的TCB制程导入与量产问题解决；
3. 主导实验设计（DOE）和数据分析，推进制程能力提升及工艺窗口扩大；
4. 与设备、材料供应商合作，推动新设备/新材料评估与导入；
5. 编写与更新工艺文件，如SOP、PFMEA、控制计划等，确保工艺规范与可追溯性；
6. 协助项目团队完成样品开发、客户验证、失效分析及技术汇报；
7. 关注行业前沿技术趋势，持续推进TCB技术平台迭代与创新。

任职要求
1. 微电子、材料、电子工程、机械、物理等相关专业本科及以上学历，硕士优先；
2. 具备1年以上TCB相关工艺开发经验，有Fan-out、2.5D/3D封装、Chiplet平台经验者优先；
3. 熟悉热压键合制程原理与关键工艺参数，如对准精度、热管理、压接力、压接时间等；
4. 熟练使用制程相关分析工具与设备（如X-ray、CSAM、SEM、FTIR、SPC等）；
5. 具备良好的实验设计能力和数据分析能力，能够独立解决复杂工艺问题；
6. 具有较强的沟通协调能力及跨部门协作精神，能承担一定工作压力；
7. 英文读写良好，能够阅读英文技术文献，撰写技术报告。

公司简介
成立于1972年， 2003年在上交所主板上市，目前是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商。公司产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 集团在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地。同时，集团拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

绍兴公司为合资项目，总投资80亿元，投资方包括国家大基金和地方产业基金等，瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，将海外产能和先进技术转移至国内，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际水平的半导体封装基地。